IDF 2016

Što se krije iza Intelovih imena Alloy, Aero i Euclid?

17.08.2016 u 13:36

Bionic
Reading

Tema ovogodišnjeg Intelovog događanja za developere bila je 'Budućnost je ono što vi napravite'. CEO Brian Krzanich je i ovaj put u sklopu glavne prezentacije odlučio predstaviti Intelovu viziju i strategije vezane uz računalstvo, vizualnu inteligenciju, buduće proizvode...a palo je tu i jedno opako dobro partnerstvo u svijetu mobilnih čipova

IDF 2016 baš poput ranijih izdanja naizgled nije toliko bitan za krajnje potrošače poput Googleovih i Appleovih događanja. Intelova rješenja u pravilu se nalaze u srcima uređaja, računala i brojnih gadgeta, daleko od potrošačkih očiju. Naravno, to ne znači kako je riječ o nebitnim stvarima.

S obzirom da je rizik u poslovanju s osobnim računalima i proizvodnja uobičajenih čipova sve veći, u Intelu su već neko vrijeme počeli grananje na različite IT sektore, a otišli su i van IT svijeta u nekim drugim segmentima. Poseban naglasak je ove godine stavljen na svijet virtualne stvarnosti, tj. Intelovu viziju 'Merged Reality'.

Ova 'spojena stvarnost', kako je nazivaju u Intelovom službenom priopćenju za medije, temelji se na pet novih tehnologija koje će uskoro biti dostupne razvojnim inženjerima, stvarateljima i izumiteljima. Ove tehnologije omogućuju šest stupnjeva pokretljivosti, osigurava integrirano praćenje, prirodnije rukovanje, prenose digitalizirani sadržaj iz stvarnog svijeta u virtualni te sve ovo osiguravaju bez potrebe za kablovima.


Da bi već danas mogli ponuditi istinski imerzivna računalna okruženja sutrašnjice, razvojni inženjeri, stvaratelji i izumitelji trebaju takve naprednije strojne i programske tehnologije za spojenu stvarnost. Zbog toga je Intel sklopio partnerstva s drugim vodećim tehnološkim tvrtkama kako bi omogućio zajedničko korištenje tehnologija kao što su Intel RealSense, Replay i revolucionarni uređaj za nošenje na glavi Project Alloy.

On se sastoji od Intelovih RealSense kamerica i računalne jedinice koja funkcionira samostalno i bez potrebe za 'žicama', klasičnim dodatkom u svijetu VR-a. U drugom dijelu 2017. godine, Intel planira otvoriti pristup Alloy hardveru i RealSense API-jima. 

A sve ovo je tek početak, navode iz Intela.

Intel je najavio i sedmu generaciju Core čipova, poznatijih i pod nazivom Kaby Lake. Oni će podržavati hardverski akcelerirano 4K HEVC dekodiranje i bolje grafičke performanse općenito. Prvi uređaji s novim čipovima bi se trebali pojaviti koncem ove godine.

Intelov RealSense sustav kamerica iskorišten je i za Project Aero. U pitanju je referentni projekt za 'robote koji lete nebom', tj. bespilotne letjelice koje mogu iskoristiti napredni sustav 'vizualne inteligencije'. Projekt bi se trebao početi isporučivati krajem godine - ili početkom sljedeće godine.

Spomenuti sustav kamerica srž je i Euclida, minijaturnog računala u obliku štapića s Atom procesorom, a koji pokreće Linux. On će se pak iskoristiti za robotske kontrolne sustave, ali one na tlu.

Neočekivan potez koji je izazvao značajne reakcije u medijima i IT svijetu općenito je partnerstvo Intela s konkurentskom kompanijom ARM Holdings. Intel je imao velikih problema kad je riječ o mobilnom tržištu, no ovo partnerstvo bi moglo promijeniti situaciju i učiniti kompaniju poznatu po desktop rješenjima relevantnom i u mobilnom svijetu...na nešto drugačiji način.

U sklopu partnerstva, Intel će proizvoditi ARM čipove - one koje koriste Apple, Qualcomm, Samsung i mnogi drugi. Proizvodni pogoni su već sada spremni za 10-nanometarske čipove, koji će u mobilnom svijetu sasvim sigurno imati veliku ulogu. Intel će tako postati bitan igrač u tom segmentu, iako ne nužno s vlastitim mobilnim rješenjem.

Više o svemu moguće je pročitati na Intelovim stranicama